...DPC (Tiesiogiai Plokštėje Varis) Pagrindinė medžiaga yra metalizuojama paviršiaus procesais, tokiais kaip garinimas, magnetroninis purškimas ir kiti paviršiaus nusėdimo procesai. Pirmiausia vakuume purškiamas titanas, o vėliau dedami vario dalelės. Plokštės storis, tada baigiamas linijos gaminimas naudojant įprastą PCB technologiją, o vėliau storio didinimui naudojama galvanizacija/elektrolitinė...

europages programėlė yra čia!

Naudokite mūsų patobulintą tiekėjų paiešką arba kurdami užklausas naudokite naują „europages“ programėlę pirkėjams.

Atsisiųsti iš „App Store“

App StoreGoogle Play