qfp

...DMA, I2S, POR, PWM ir WDT periferiniai įrenginiai Taikymas: • Automobilių valdymo sistemos • Pramonės valdymo sistemos • Robotika • Namo automatizavimo sistemos • Duomenų surinkimas ir signalų apdorojimas • Medicinos prietaisai Kynix dalies numeris: KY32-ATSAMD21G18A-AU Gamintojo dalies numeris: ATSAMD21G18A-AU Produkto kategorija: Mikrovaldikliai Gamintojas: Intel / Altera Aprašymas: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48TQFP Pakuotė: QFP Kiekis: 575 VNT Be švino statusas / RoHS statusas: Be švino / RoHS atitinka Pristatymo laikas: 3 (168 valandos)...

...QFP siūlo įmonėms, neturinčioms metrologijos skyriaus, visą savo technikų kompetenciją, patikimumą geriausių rinkoje sprendimų, kad suteiktų raktų į rankas paslaugas. Paslaugos gali būti teikiamos kliento patalpose arba vienoje iš QFP.digi vietų. Paslaugos, susijusios su kontaktiniu matavimu, naudojant jutiklius, ir be kontakto (sudėtingoms geometrijoms) su optiniais ir lazeriniais matavimo...

...Galingas hibridinis perdarymo sistema, 3.900 W Remontas su aukščiausia tikslumu: Išardymas, komponentų išdėstymas ir įdėjimas visų tipų paviršiaus montuojamų komponentų (SMD): BGA, metaliniai BGA, CGA, BGA lizdai, dideli komponentai iki 70 x 70 mm kraštinės ilgio. QFP, PLCC, MLF ir miniatiūriniai komponentai iki 0,2 x 0,4 mm kraštinės ilgio. VADOVAUJAMAS PERDARYMAS! - Aukštos efektyvumo 1.500...

...ThermoEP-233 yra elektroninė IC pakavimo kompozicinė medžiaga, turinti aukštą šilumos laidumą, pagrįsta epoksidine derva. Priklausomai nuo vartotojų reikalavimų, ji gali būti taikoma QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP ir kitoms įvairioms lustų ir modulinių galinių pakavimo procesų rūšims. Palyginti su tradicinėmis elektroninėmis pakavimo medžiagomis, ji pasižymi aukštu šilumos laidumu, gera EMI ekranavimo efektyvumu, plačiu apdorojimo langeliu ir aukštomis mechaninėmis savybėmis. Kilmės šalis: Kinija...

...lazerinį ženklinimą ir atskyrimą. Bazinės medžiagos > LTCC > Al2O3 > PCB I/O konfigūracijos > Rutulių tinklas (BGA) - Sukrautas lustų BGA (SDBGA) - Aukštos įtampos BGA > Žemės tinklas (LGA) > Kastracija > Vieno linijos / dvigubo linijos (SIL/DIL) > Kvadratiniai plokšti paketai (QFP) Korpusai Nehermetiški korpusai su plastiko / metalo dangomis arba organinėmis dangomis. Hermetiški korpusai per litavimą.

...Trys galingi SMT montavimo automatizmai montuoja jūsų spausdintines plokštes dviem linijomis greičiu iki 40 000 komponentų per valandą. SMT linija Trys galingi SMT montavimo automatizmai montuoja jūsų spausdintines plokštes dviem linijomis greičiu iki 40 000 komponentų per valandą. Visi įprasti komponentų korpusai nuo 0201 (įskaitant BGA, µBGA, QFP ir kt.) yra montuojami šiose įrenginiuose itin...

...Lapų mašina SOS maišeliams su susuktos virvės rankena Gamintojas: Jiangsu Fangbang Machinery Co., Ltd Modelis: ZD-QFP 18 Tipas: Lapų mašina Gamybos metai: 2017 Būsena: Veikia Prieinamumas: TBA Dydžių diapazonas Lapų plotis: 830 – 1250 mm Lapų ilgis: 340 – 630 mm Pagrindinis svoris (gsm): 100 – 220 gsm Vamzdžio plotis: 220 – 450 mm Apačios plotis: 70 – 170 mm Vamzdžio ilgis: 250 – 480 mm...

...Su mūsų dviem komponentų montavimo mašinomis pasiekiame 10 000 komponentų per valandą montavimo našumą. SMD montavime apimame visą komponentų spektrą, nuo 0402 iki QFP korpusų formų. Korpusų formos, kurios dėl savo savybių negali būti montuojamos automatiškai, po automatinio montavimo yra montuojamos rankiniu būdu ir vėliau litavimo procesu. Priklausomai nuo užsakymo apimties, spausdintinės...

...Epoksidinė stiklo pluošto FR4 1.50 mm Vienpusis 35 µm Cu Be skylių Karšto oro lyginimas (HAL-be švino) su litavimo sustabdymo mase Adaptacijos plokštė maždaug 40 skirtingų QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP-korpuso: QFP- 0.80 mm žingsnis: 44, 56, 64, 72, 80, 94, 100, 120-pin QFP- 0.85 mm žingsnis: 48, 54, 56, 64, 68, 80, 100-pin QFP- 0.50 mm žingsnis: 48, 64, 72, 80, 100, 120, 144, 160-pin SOP- 1.27 mm...

...I/O konfigūracijos (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA paketai (Sluoksniuotas die BGA, Aukštos įtampos BGA) Korpusas (Nehermetinis, Hermetinis)...

...SMD realizuotos grandinės gali būti labai kompaktiškos. SMD-lituoklis SMD komponentai (paviršiaus montavimo įrenginiai) yra komponentai, skirti paviršiaus montavimui. Šie maži komponentai, tokie kaip 01005, 0201, QFN, QFP ir BGA, dabar yra nepakeičiami spausdintinių plokščių surinkime. SMD realizuotos grandinės gali būti labai kompaktiškos. Kitas svarbus privalumas yra jungiamųjų laidų...

...Weller® priedai, atsarginės dalys • Weller®: litavimo stotys, litavimo pistoletai, litavimo antgaliai, išlitavimo stotys, išlitavimo pistoletai, antgaliai, galvutės, karšto oro stotys, karšto oro pistoletai ir antgaliai, BGA / QFP remontas, litavimo dūmų šalinimas, priedai, atsarginės dalys • Erem®: pincetai, žirklės, replės, formos replės, EROP žirklės ir replės, nuėmimo įrankiai, IC ir SMD...

... leisti suvirinti tik SMD komponentus. Mūsų struktūra yra pritaikyta greitai reaguoti į jūsų poreikius. Mes jus palaikome ir patariame rengiant techninę specifikaciją. Komponentų technologija: SMD (mažiausias korpuso dydis 0201), tradicinis. Integruota grandinė: SOIC, TSSOP, QFP. Lydinys: perėjimo įkaitinimo krosnis (jokių elektroninių komponentų pažeidimų). SMD ant dviejų pusių.

...binder electronic manufacturing services GmbH & Co. KG (binder ems) yra šimtu procentų seserinė įmonė Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG (Neckarsulm), kurios būstinė yra Vohburge. Mūsų pagrindinės kompetencijos EMS srityje yra: •Lentelių montavimas nuo pavyzdžio iki serijos •Elektroninių modulių užpildymas •CAD išskyrimas •Prototipai •Elektroninių komponentų tiekimas •Sertifikuota pagal ISO 9001:2008 •SMD gamybos salos su komponentų spektru nuo 0201 iki QFP 56 mm kraštinės ilgis...

... apima švarias dirbtuves, vieną pažangią SMT liniją ir vieną rankinę TH liniją. Mūsų komponentų tikslumas gali pasiekti +0,1 mm ant integruotų grandinių dalių, tai reiškia, kad galime beveik dirbti su visų rūšių integruotomis grandinėmis, tokiomis kaip SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP ir BGA. Be to, galime teikti 0402 lustų montavimą, perėjimo komponentų surinkimą ir galutinių produktų gamybą. Šiltai kviečiame mūsų klientus iš šalies ir užsienio aplankyti mus! Nedvejodami susisiekite su mumis! Norint gauti kainų pasiūlymą, pakanka atsiųsti mums savo GERBER ir BOM failus.

Nuo prototipo iki serijos: siūlome SMD ir tradicinio komponentų montavimo paslaugas, turėdami techniškai gerai įrengtą gamybą ir aukštos kvalifikacijos darbuotojus. Mes montuojame ir lituojame... SMD: Montuojame komponentus nuo 0402 iki QFP (50 x 50 mm) RM 0,5 mm ir lituojame jūsų spausdintines plokštes tiek vienoje, tiek abiejose pusėse reflow metodu, o ateityje taip pat per garų fazės litavimą...

...","Controls and systems for security":"Valdymo ir saugumo sistemos"},"Capability range":{"Fine pitch SMT, QFP down to 0,4 mm (15 mil) pitch":"Smulkus SMT, QFP iki 0,4 mm (15 mil) žingsnio","Pick & Place 0402 comp":"Pick & Place 0402 komponentai","Various types of heat-sink assemblies mounting":"Įvairių tipų šilumos išsklaidymo surinkimų montavimas","Assembling of large and sophisticated electronic systems...

... tiesiogiai išsiųsti galutiniam klientui, taip sutrumpinant pristatymo laiką. Dėl mūsų techninės pagalbos garantuojame beproblemį produkto surinkimą. Galime surinkti platų komponentų asortimentą ant PCB. Mūsų įranga yra labai lanksti ir gali pozicionuoti įrenginius nuo 0201, mikroschemų iki 74mm² (BGA). Turime didelę patirtį dirbant su Chip Scale ir LLC, taip pat su u-BGA ir QFP. - Surenkame bet kokią...