cinko-geležis Prancūzija

... kapsulėms: sausas brahmi ekstraktas (Bacopa monnieri – 300 mg), geležies gluconatas (geležis: 14 mg, tai yra 100% AR*), apvalkalo agentas: hipromeliozė, cinko citratas (cinkas: 10 mg, tai yra 100% AR*), kalcio D-pantotenatas (vitaminas B5: 6 mg, tai yra 100% AR*), piridoksino hidrochloridas (vitaminas B6: 1,4 mg, tai yra 100% AR*), tiamino hidrochloridas (vitaminas B1: 1,1 mg, tai yra 100% AR*) AR*: Referenciniai Pateikimai Pagaminta Prancūzijoje Rigorozus žaliavų pasirinkimas, naudojamas dėl jų: Svoris: 35 g Kiekis / Talpa: 60 augalinių kapsulių buteliukas...

...… Silicio geležis: FeSi3P, FeSi4, … Refraktrinis: 1.4882, NIMONIC, … Kontrolė naudojant Foucault sroves Foucault srovių kontrolė atliekama mūsų medžiagų tiekėjų. Apdirbimo metu atliekami apdorojimai Plieno paviršiaus apdorojimas: Mes atliekame kelis paviršiaus apdorojimus mūsų plieno dalims per sertifikuotus subrangovus. DLC (Diamond like Carbon) Cheminis nikelis su dideliu fosforo kiekiu ant plieno Fosfatavimas Cinkas Cinko nikelis Terminis apdorojimas: ir kt...

... cinkas •Cinko geležis •Cinko nikelis •Cinko lamelinis centrifugavimu: Deltaprotekt, Zintek •Juodoji kataphorezė Aviacija ir specialūs procesai: •Apdorojimas aliuminiu oOAS, OAC, OAD oSurtec 650 oAlodine 1000, 1200, 1500 •Aero cinko nikelis •Nerūdijančio plieno pasyvacija •Cheminis nikelis •Elektrolitinis nikelis •Anodinė titano oksidacija •Varis •Cinkavimas •Sidabro danga •Auksavimas...

...cinkas-nikelis, mangano fosfatavimas, cinko fosfatavimas. X fluorescencijos storio matavimo prietaisas leidžia matuoti storį mažų dydžių detalėse, kurių negalima matuoti magnetine indukcija, taip pat nikelio kiekį cinko-nikelio dangoje.

...Įmonė ELECTROLIUM įsikūrusi Saint-paul-de-varax. Ji specializuojasi techniniame sudėtingų detalių dangų įgyvendinime. Paviršių apdorojimas: alkinis cinkas, cinko nikelis, cinko geležis, cheminis nikelis, alavas, sidabras, fosfatavimas. Apdorojimas būgnu ir apdorojimas sujungimu/mirštančiu vonia. Įmonė ELECTROLIUM taip pat siūlo: elektrolizę, žaliavinių plieno detalių valymą, cinkavimą 10–15 µ, pasyvaciją 0,1–0,3 µ, viršutinį sluoksnį 1–5 µ, tepimo sluoksnį.