Vokietija, Überlingen
... • Chip-on-chip sujungimasChip-on-flex sujungimas • Flip chip TECHNOLOGIJOS ŠVARIOJE PATALPOJE • Die sujungimas • Wire bonding (aliuminio vielos sujungimas ir aukso vielos wedge-wedge sujungimas) • Glob top liejimas • Optinis liejimas • HF sandarinimo taikymas Chip-On-Board technologijos: Chip-on-board sujungimas, Chip-on-chip sujungimas, Chip-on-flex sujungimas, Flip chip Technologijos švarioje patalpoje: Die sujungimas, Wire bonding (aliuminio vielos sujungimas ir aukso vielos wedge-wedge sujungimas), Glob top liejimas...

europages programėlė yra čia!

Naudokite mūsų patobulintą tiekėjų paiešką arba kurdami užklausas naudokite naują „europages“ programėlę pirkėjams.

Atsisiųsti iš „App Store“

App StoreGoogle Play