bga

...QuellTech Q6-C-45 lazerinis jutiklis automatizuotiems 3D procesams pramonės srityse. Jungčių patikra 100% vykdoma esant veikiančiam procesui. Kaiščiai ir BGA (paviršiaus montavimo technologija) yra beveik be atspindžių lengvai vertinami tikrinimo objektai Q6-C-45 lazeriniam skeneriui. Visi parametrai, tokie kaip ilgis, aukštis ir orientacija, gali būti lengvai įtraukti. Praėjimo greitis...

... Maks. dydis: FCBGA: 100 x 100 mm Paviršiaus apdorojimai: ENEPIG, IT+SOP, minkštas auksas POFV lygumas: 2μm Minimalus skylė: 50μm Minimalus BGA: 110μm Minimalus mechaninis gręžimas: 0,15 mm Minimalus lazerinis gręžimas: 0,05 mm Norėdami suteikti jums išsamesnę konsultaciją, mūsų BERATRONIC komanda mielai jums padės. Laukiame jūsų žinutės.

...Stihl Akumuliatorinis Pūstuvas BGA 57 Lapų pūstuvas su suderinamu Akumuliatoriumi AK 20 ir Įkrovikliu AL 101, optimalus darbui be klausos apsaugos triukšmingose zonose.

...Taikymas SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED aptikimas, Puslaidininkiai, Pakuotės komponentai, Baterijų pramonė, Elektroniniai komponentai, Automobilių dalys, Fotovoltinė, Aliuminio liejimas, Plastiko formavimas. Keramika, kitos specialios pramonės šakos.

... atminties, esant mažesnei nei ¼ vato statinei energijos suvartojimui, Ciklonų III įrenginių šeima palengvina jūsų energijos biudžeto laikymąsi. Ciklonų III LS įrenginiai yra pirmieji, kurie įgyvendina saugumo funkcijų rinkinį silicio, programinės įrangos Kynix dalies numeris: KY32-EP3C16U256C7N Gamintojo dalies numeris: EP3C16U256C7N Produkto kategorija: FPGA (Lauko programuojamos logikos masyvas) Gamintojas: Intel / Altera Aprašymas: 15408 168 FPGA 15408 168 BGA Pakuotė: BGA Kiekis: 25 VNT Be švino statusas / RoHS statusas: Be švino / RoHS atitinka Pristatymo laikas: 3 (168 valandos)...

...Submersinės kabelinės siurbliai 70 m3/h Garnys ilgis 5 arba 7 m Išleidimo vamzdžio ilgis 10 m Montuojami ant BGA Honda variklio grupės Benzininis variklis Honda GX160 - 5,5 AG / 4 kW Didelės talpos kabeliniai siurbliai, idealiai tinkantys užterštam, drumstam, dumblinam ir purvinam vandeniui. Naudojimas: statybų aikštelėse, surinkimo baseinuose, išleidimo baseinuose Siurblio BGA komplektas su 5 m garny: B165-9-047C Siurblio BGA komplektas su 7 m garny: BBGAP02C Prekės ženklas: ALTRAD BELLE...

...ThermoEP-233 yra elektroninė IC pakavimo kompozicinė medžiaga, turinti aukštą šilumos laidumą, pagrįsta epoksidine derva. Priklausomai nuo vartotojų reikalavimų, ji gali būti taikoma QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP ir kitoms įvairioms lustų ir modulinių galinių pakavimo procesų rūšims. Palyginti su tradicinėmis elektroninėmis pakavimo medžiagomis, ji pasižymi aukštu šilumos laidumu, gera EMI ekranavimo efektyvumu, plačiu apdorojimo langeliu ir aukštomis mechaninėmis savybėmis. Kilmės šalis: Kinija...

... - Spalvos panašios į RAL lentelę - elektriškai laidus - chemiškai stabilizuotas - pageidaujant galima tiekti su spauda - toksikologiškai ir fiziologiškai saugus (FDA- / BGA- atitinkantis) - termiškai sterilizuojamas - aukštos temperatūros atsparus (= +300°C) - žemos temperatūros atsparus (= -80°C) - be atspaudų, apvalus, skaidrus - šildoma silikono žarna (žr. paveikslėlį)...

...Aukštųjų technologijų elektroninių plokščių kabeliavimas, įskaitant BGA ir įvairių komponentų montavimą.

... jumis. Dėl moderniausių bandymų technologijų ir mūsų pačių bandymų priemonių gamybos mes didiname jūsų gamybos kokybę ir tuo pačiu sumažiname logistikos kaštus. Mūsų prioritetai: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Ekzotiniai komponentai, Automatinė optinė inspekcija...

...Pergamyn ECHO® yra grynas celiuliozės popierius, pagamintas iš 100% šviežios celiuliozės, gaunamos iš eglės medienos (iš atrankinės kirtimo, o ne iš visiško kirtimo). Popieriaus skaidrumas ir riebalų tankis pasiekiami mechaninio apdorojimo būdu, o ne cheminiais priedais. Pergamyn ECHO® neturi perdirbto popieriaus. Jis yra maisto saugus pagal BGA rekomendaciją XXXVI ir pagal JAV FDA, todėl gali...

...Galingas hibridinis perdarymo sistema, 3.900 W Remontas su aukščiausia tikslumu: Išardymas, komponentų išdėstymas ir įdėjimas visų tipų paviršiaus montuojamų komponentų (SMD): BGA, metaliniai BGA, CGA, BGA lizdai, dideli komponentai iki 70 x 70 mm kraštinės ilgio. QFP, PLCC, MLF ir miniatiūriniai komponentai iki 0,2 x 0,4 mm kraštinės ilgio. VADOVAUJAMAS PERDARYMAS! - Aukštos efektyvumo 1.500...

...Skaitmeninė elektronika, BGA, QFN, LGA, 0,3 mm žingsnis, atsekamumas, AOI, rentgeno spinduliai, ribų skenavimas, skraidančio zondo ICT, prototipai ir serijinė gamyba, greita ir patikima, IPC-A-610 Klasė 2, IPC-A-610 Klasė 3...

...Mes montuojame plokštes SMD technologija Dėl mūsų tikslios gamybos linijos galime visiškai automatiškai gaminti surinkimus per trumpiausią laiką. Chip korpusai iki 0402, taip pat BGA gali būti saugiai montuojami ir lituojami. Ypač didelį dėmesį skiriame aukštai kokybei. Tai prasideda nuo aukštos kokybės šablonų naudojimo ir baigiasi optimaliu litavimo profiliu. Visi gamybos proceso etapai yra pritaikyti jūsų surinkimui.

...Maisto kokybė BgVV XXI (BGA), kategorija 2, todėl tinkama maisto kontaktui, pavyzdžiui, dangtelių tarpinės ir kitos mažos ploto tarpinės arba kontaktavimo laikai, mažesni nei 24 valandos. Maisto tarpinės medžiaga HW-P60 NBR-NR - Maisto kokybė BgVV XXI (BGA), kategorija 2, todėl tinkama maisto kontaktui, pavyzdžiui, dangtelių tarpinės ir kitos mažos ploto tarpinės arba kontaktavimo laikai...

...Mažoms serijoms ir prototipams automatinio komponentų montavimo įrenginio nustatymas nėra ekonomiškas. Naudojant rankinį komponentų montavimo įrenginį, net ir mažiausias kiekis gali būti pagamintas greitai ir pigiai. Litavimo pastos uždėjimas atliekamas arba naudojant dozatorių, arba mažą šablonų spausdintuvą. Norint pasiekti optimalų komponentų išdėstymą, Fine-Pitch ir BGA komponentai yra montuojami naudojant precizinę montavimo sistemą. Montavimo našumas yra apie 5000 komponentų per dieną.

... surinkimas: µBGA, BGA, Fine-Pitch, dydis iki 0201 - SMD litavimas: Reflow litavimas ir garų fazės litavimas Spausdintinių plokščių surinkimas su THT komponentais - Komponentų paruošimas ir rankinis surinkimas - THT litavimas: Bangų litavimas ir selektyvus litavimas Pradėjimas ir funkcionalumo testavimas Reikalingų elektroninių ir mechaninių komponentų bei spausdintinių plokščių įsigijimas Technologinė konsultacija (inžinerija) Spausdintinių plokščių projektavimas / pcb dizainas su Target 3001 Siuntimas - pageidaujant, taip pat galutiniams klientams Skubus paslaugų teikimas...

...lazerinį ženklinimą ir atskyrimą. Bazinės medžiagos > LTCC > Al2O3 > PCB I/O konfigūracijos > Rutulių tinklas (BGA) - Sukrautas lustų BGA (SDBGA) - Aukštos įtampos BGA > Žemės tinklas (LGA) > Kastracija > Vieno linijos / dvigubo linijos (SIL/DIL) > Kvadratiniai plokšti paketai (QFP) Korpusai Nehermetiški korpusai su plastiko / metalo dangomis arba organinėmis dangomis. Hermetiški korpusai per litavimą.

...Visiška ir selektyvi danga Pasinaudokite ETB electronic patirtimi visiškos arba selektyvios dangos srityje. BGA apdorojimas BGA apdorojimas kelia aukščiausius kokybės reikalavimus. Naudojant moderniausią įrangą, galima atlikti litavimo vietų arba BGA perdirbimo patikrą. UŽPILDYMAS PLOVIMAS IR VALYMAS...

... ASYS pakrovimo ir iškrovimo stotys, proceso kontrolės linijos ir plokščių valdymo sistemos EKRA šablonų spausdintuvai su integruota AOI ir proceso klimato kontrolė VISCOM litavimo pastos inspekcija ASM – SIPLACE montavimo automatai Apdorojame visų SMD formų komponentus nuo 01005 iki BGA ir Fine Pitch Pinouts ASM paruošimo kontrolė ir sekamumas Rehm ir STM reflow litavimo sistemos, su švinu ir be švino, standartinėje arba azoto atmosferoje VISCOM aukščiausios klasės AOI sistemos...

... Bazinis Aliejus N85 Benzoguanaminas Benzoinė Rūgštis Benzilo Metakrilatas (BMA) Stabdžių Skysčiai Butilo Acetatas Butilo Akrilatas (BA) Butilo Di Glicolis (BDG) Butilo Di Glicolio Acetatas (BDGA) Butilo Glicolis (BG) Butilo Glicolio Acetatas (BGA) Butilo Tri Glicolis (BTG) Butiluotas Hidroksitoluenas (BHT) C Kaprolaktamas Aušinimo Skysčiai Cikloheksanas ir kt...

... aušinimo elementų rinkinys, sudarytas iš aušinimo elemento ICK BGA 14 x 14, ICK BGA 10 x 10 ir tinkamos dvipusės lipnios šilumos laidininkų plėvelės WLF7 404 – specialūs apdorojimai, kitos paviršiaus apdailos ir spalvos pagal užklausą Pristatymo turinys: 1 = 1 x viršutinė dalis; 2 = 1 x apatinė dalis; = 2 x tvirtinimo juosta (pasirinktinai); 4 = 1 x montavimo medžiaga Prekės numeris: RSP 1 ...

...Trys galingi SMT montavimo automatizmai montuoja jūsų spausdintines plokštes dviem linijomis greičiu iki 40 000 komponentų per valandą. SMT linija Trys galingi SMT montavimo automatizmai montuoja jūsų spausdintines plokštes dviem linijomis greičiu iki 40 000 komponentų per valandą. Visi įprasti komponentų korpusai nuo 0201 (įskaitant BGA, µBGA, QFP ir kt.) yra montuojami šiose įrenginiuose itin...

...THT | SMD | BGA | Mes surenkame jūsų spausdintines plokštes.

...). Mes taip pat laikomės IPC standartų rekomendacijų elektroninės plokštės projektavimui, integruojant šilumines ir matmenų, izoliacijos, signalų vientisumo, industrializacijos, testavimo ar EMC apribojimus. Analoginiai, skaitmeniniai, mišrūs ir HF grandynai, Impedanso pritaikymas ir kontrolė, BGA maršrutizavimas (žingsnis < 400µ), DDR, Flex (žingsnis < 80µ), Sudėtingas sluoksniavimas, „Stack-up PCB“ tyrimas iki 30 sluoksnių, IPC standartų laikymasis.

...PE specialių kabelių žarnelės - mažas svoris - fiziologiškai saugus (atitinka BGA III rekomendaciją ir FA taisyklę 21 CFR 177.120 x 2.1) - maži vandens, vandens garų ir dujų pralaidumo rodikliai - atsparus įvairioms cheminėms medžiagoms - sterilizuojamas (etileno oksidu ir gama spinduliais) - geri dielektriniai savybės - įvairių spalvų Temperatūros diapazonas -40° C iki +70° C Standartinės spalvos natūrali, juoda, mėlyna...

TRANSFLUID specializuojasi įvairiose srityse, tokiose kaip: nerūdijančio plieno kranai, nerūdijančio plieno jungtys, talpyklų įranga, metrologija, higiena, skysčių apdorojimas, statinės ir tarpikliai. Įkurta 1994 metais, įmonė TRANSFLUID specializuojasi nerūdijančio plieno kranuose profesionalams. Iš pradžių ji buvo orientuota į vyno pramonę (vožtuvai, jungtys, talpyklų įranga ir vyno aksesuarai,...

... pralaidumą 3.78Gbps. Siųstuvas gali būti sukonfigūruotas įėjimo laikrodžio kylantį arba krintantį kraštą per išorinį piną. EP103B apima šias išskirtines savybes: - Palaiko 10MHz iki 135MHz laikrodžio dažnius HVGA iki SXGA+ raiškai - Iki 3.78Gbps pralaidumas - PLL nereikalauja išorinių komponentų - Ciklo ciklo triukšmo slopinimas - 3.3V iki 1.8V žemos įtampos TTL tolerantiškas įėjimas - Programuojamas duomenų ir valdymo strobe pasirinkimas - V Power down režimas palaikomas - BGA paketas (4.5mm x 7mm)...

Nuo 90-ųjų vidurio PPM technologijų grupė, kurios centras yra Austrijoje, Asperhofene, užsiima medžiagų-energijos ciklų naudojimu. Mūsų vidutinio dydžio įmonė nuo 2000-ųjų pradžios vykdo patentuotą procesą savo įrenginiuose. Dėl to procesai gali būti gerai išbandyti ir optimizuoti praktikoje. Įmonė su savo patyrusiais specialistais yra pasaulinė lyderė kompaktiškų ir decentralizuotų biodizelio ga...

...I/O konfigūracijos (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA paketai (Sluoksniuotas die BGA, Aukštos įtampos BGA) Korpusas (Nehermetinis, Hermetinis)...