Metallizuotas DBC substratas iš aliuminio nitrido AlN - DBC substratas / plokštė / diskas su Au

Aliuminio nitrido keramika turi puikių elektrinių ir šiluminių savybių ir laikoma perspektyviausia aukštos šilumos laidumo keramikos substrato medžiaga. Norint užsandarinti paketo struktūrą, montuoti komponentus ir prijungti įvesties bei išvesties terminalus, aliuminio nitrido keramikos substrato paviršius ir vidus turi būti metalizuoti. Keraminės paviršiaus metalizacijos patikimumas ir našumas turi didelę įtaką keramikos substratų taikymui, o tvirtas sukibimo stiprumas ir puikus oro sandarumas yra pagrindiniai reikalavimai. Atsižvelgiant į substrato šilumos išsklaidymą, taip pat reikalaujama, kad metalų ir keramikos sąsajoje būtų aukštas šilumos laidumas. Metalizacijos metodai aliuminio nitrido keramikos paviršiuje apima: plono filmo metodą, storio filmo metodą, aukštos lydimosios temperatūros metalizacijos metodą, elektrolitinio dengimo metodą, tiesioginio vario apdengimo metodą (DBC) ir kt. Šilumos laidumas::≥ 170 W/m.K Keraminio substrato storis::≥ 0.20 mm Storis: 0.25mm, 0.28mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.635mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.8mm, 2.0mm