Produktai skirti intel (4)

skalaujama nuo Intel Atom® iki Intel Core™ i7 - MB-COME-1 COM Express

skalaujama nuo Intel Atom® iki Intel Core™ i7 - MB-COME-1 COM Express

COM Express Mainboard (carrier board) Key functionalities For scalable platforms (from Intel Atom ® to Core ™ i7) Tested with many COM Express modules from different CPU module vendors. Applicable in Mini ITX systems Flexible extendibility Embedded features Long-term availability High level of functional reliability and durability (24/7) High quality "Made in Germany" Developed in the framework of Embedded Building Blocks Suitable for - Rapid Prototyping - Mass production in small, medium und large quantities
COMKits, pagrįsti COM Express - skalaujami nuo Intel Atom® iki Intel Core™ i7

COMKits, pagrįsti COM Express - skalaujami nuo Intel Atom® iki Intel Core™ i7

Hardware kits based on Embedded PC Platform COMSys A modular Embedded PC platform based on COM Express Suitable for: Individual Embedded systems (Integration in devices/equipments) Embedded PCs Industrial PCs / BoxPCs Panel-PCs Display systems / Digital Signage Embedded PC - as easy as a standard PC Key functionalities Scalable (from Intel Atom ® to Core ™ i7) Based on Mini ITX Defined mechanical and thermal connection Mainly passive cooling Flexible extendibility Embedded features Long-term availability High level of functional reliability and durability (24/7) High quality "Made in Germany"
COMBox-INNOVO - skalė nuo Intel Atom® iki Intel Core™ i7

COMBox-INNOVO - skalė nuo Intel Atom® iki Intel Core™ i7

Mehr als ein IPC! Schlüsseleigenschaften Robustes hochwertiges Gehäuse aus Aluminium "Made in Germany" Skalierbar von Intel Atom bis zu Intel Core i7 Passive optimierte Kühlung Langzeitverfügbarkeit Hohe Funktionssicherheit und Langlebigkeit (24/7) Über Riserkarte flexibel erweiterbar mit PCI/PCIe Gleichzeitiger Einsatz von 3 verschiedenen Speichermedien möglich Embedded Software-Lizenzen (Win XP, Win 7) Gehäuse optional mit internem Lüfter für kritische Temperaturbereiche (INNOVO IAP) Plattform für Industrial Virtualisation mit VMware ESXi (INNOVO IAP XL) Corporate Design in Farbe und Laserbeschriftung (INNOVO VARIO)
COMBox-EMB - su Intel Core 3-osios kartos procesoriais

COMBox-EMB - su Intel Core 3-osios kartos procesoriais

Rugged BoxPC passiv gekühlt Schlüsseleigenschaften Intel Core 3. Generation ("Ivy Bridge") (Embedded Roadmap - Low Power) Celeron / Core-i3 / Core-i7 mit 17 W TDP Höchste Rechenleistung und Grafik-Performance Bis zu 16 GB DDR3 Arbeitsspeicher 2,5" SSD, CompactFlash, CFast Erweiterungsoptionen mit Standard-Karten (1x Mini PCIe und 1x PCI oder PCIe) Robustes Embedded PC-Gehäuse Wahlweise mit Staub- und Spritzwasserschutz (IP53) Modularer Aufbau Industrie-Design Kompakte Bauweise Langzeitverfügbar Individuelle Anpassung möglich Jetzt auch mit Intel Core 3. Generation Technologie ("Ivy Bridge") erhältlich!