Produktai skirti hinix tai atmintis (4)

Die Anwendungen der Beschichtungstechnologie im Bereich der diversen Sputtertechniken erfordern standardmäßig den Einsatz von Sputtertargets. Im Hinblick auf die Prozessumgebung und gewünschten Beschichtungsergebnisse muss die Fertigung des einzelnen Targets jedoch sehr individuell betrachtet werden.

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Cleaning of machined parts (after turning, milling, drilling, etc.). Particularly suitable for the removal of graphite, AW and EP additives, salts, soaps, and emulsion residue. Generally suitable for the removal of dust, metal chips, surfactants, stearates and polishing paste. Preparation of parts for downstream processing such as joining (by clinching, etc.), assembly and packaging. Cleaning of machined parts (after turning, milling, drilling, etc.). Particularly suitable for the removal of grease, oil, wax, resins, corrosion protection agents and esters. Generally suitable for the removal of dust, metal chips, surfactants, stearates and polishing paste. Preparation of parts for downstream processing such as joining (by clinching, etc.), assembly and packaging. Cleaning of machined parts after turning, milling or drilling, grinding, polishing, lapping and honing, punching and forming (stamping & bending, deep drawing, extruding, etc.).