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ThermoSIL-280 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt ausgehärtet werden kann und hauptsächlich zum Vergussschutz von elektronischen und elektrischen Produkten, IGBT-Modulen, Leistungsantriebsmodulen und anderen Bereichen verwendet wird. Im Vergleich zu herkömmlichem Silikon zur Einkapselung weist dieses Produkt eine gute Fließfähigkeit auf, lässt sich leicht entleeren und verfügt über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften. Herkunft:China Ausführung:Zwei Komponenten

ThermoSIL-400 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann. Es wird hauptsächlich zum Vergussschutz von elektronischen und elektrischen Produkten, IGBT-Modulen, Leistungsantriebsmodulen und anderen Bereichen verwendet. Im Vergleich zu herkömmlichem Silikon zur Einkapselung weist dieses Produkt eine gute Fließfähigkeit auf, lässt sich leicht entleeren und verfügt über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften. Herkunft:China Ausführung:Zwei Komponenten

ThermoEP-150 ist ein flüssiges Kunststoff-Dichtungsmaterial auf Epoxidharzbasis, das zur Verkapselung von Chips verwendet werden kann. Im Vergleich zu herkömmlichen Kunststoffdichtungsmaterialien kann ThermoEP-150 je nach Anforderung mit unterschiedlichen Beschichtungsgeräten verarbeitet und verwendet werden und bietet die Vorteile einer kontrollierbaren Fließfähigkeit, einer hohen Produktionseffizienz und einer hohen Haftung. Gleichzeitig kann ThermoEP-150 mit dem Chip verbunden werden und eine Verpackungsfunktion übernehmen. Herkunft:China

ThermoSIL-120 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das gekühlte Aluminiumrohre mithilfe eines Dosierverfahrens umhüllt und so eine hohe Wärmeleitfähigkeit erzielt. Dieses Produkt verfügt über hervorragende Reißfestigkeit, Zugfestigkeit, Fließ- und Isoliereigenschaften. Herkunft:China Ausführung:Zwei Komponenten

Das Produkt besteht aus einer Polyimidfolie als Substrat, doppelseitiger Beschichtung mit Spezialklebstoff, mit den Eigenschaften Haftung und hoher Temperaturbeständigkeit, kann als hochwertiges elektronisches Isolationsmaterial und in verschiedenen hochtemperaturbeständigen Umgebungen verwendet werden, um den festen Einsatz zu unterstützen , wie z. B. die Herstellung flexibler Leiterplatten; Hochtemperaturverklebung elektronischer Bauteile. Es eignet sich auch besonders zur Befestigung flexibler Leiterplatten und Reflow-Lötprozesse. Herkunft:China Struktur:Auf Anfrage