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Anlage zum Schweißen mit dem Mikroelektronenstrahl für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. FOCUS Mikroelektronenstrahlschweißgeräte (MEBW-60) sind ausgelegt für höchste Präzision beim Fügen und für Oberflächenmodifikationen bis in den μm-Bereich - ein ideales Werkzeug für die Sensortechnologie, die Luft- und Raumfahrtindustrie und das Mikrobohren. Die MEBW-60 Maschinen haben eine Leistung von bis zu 2 Kilowatt (60 kV) und einen Strahlfokus von kleiner 50 Mikrometern. Die Strahlnavigation wird mit einem 25 μm Rasterelektronenmikroskopie-Modus realisiert. Der Strahlstrom kann in Schritten von 15 μA gesteuert werden, um eine ultimative Leistungsregelung für anspruchsvolle Verbindungsprozesse zu gewährleisten. Herkunftsland:Deutschland Prozesskammer:8 Liter Werkstückmanipulator:Dreh- Schiebemanipulator

HCMOS TCXO at 32.768kHz or from 20kHz to 50kHz. 7.0 x 5.0mm SMD package. Stability from ±1ppm -30°~+75°C Miniature 7 x 5 x 2.3mm SMD package Frequency range: 20.0kHz to 52.7kHz including 32.768kHz Supply voltage +3.3 Volts Frequency stability from ±1ppm over -30 to +75°C RoHS compliant Product Series Code TCXO:EM572T VCTCXO: VEM572T Frequency Range:20.0kHz to 52.7kHz Standard Frequency:32.768kHz Output Waveform:Squarewave, HCMOS Initial Calibration Tolerance:<±2.0ppm at +25°±2°C Frequency Stability vs. Ageing:±1.0 ppm max. first year vs. Voltage Change: ±0.2 ppm max. ±5% change Supply Voltage:+3.3 V Output Logic Levels:Logic High: 90% Vdd min Logic Low: 10% Vdd max Rise and Fall Times:10ns max Duty Cycle:50%±10% standard, 50%±5% option Start-up Time:10ms max Output Load:15pF Storage Temperature:-55~+125°C