Aliuminio Nitridas / Silicio Nitridas AMB Keraminis Substratas

AMB Keraminis Substratas yra metodas, leidžiantis sujungti keramiką ir metalą, reaguojant su nedideliu aktyvių elementų Ti ir Zr kiekiu užpildymo metalas su keramika, kad susidarytų reakcijos sluoksnis, kurį gali sudrėkinti skystas užpildymo metalas. Privalumas: Kombinacija pasiekiama cheminės reakcijos būdu tarp keramikos ir aktyvios metalinės litavimo pastos aukštoje temperatūroje, todėl jos sukibimo stiprumas yra didesnis, o patikimumas geresnis. Trūkumas: AMB proceso patikimumas labai priklauso nuo aktyvaus užpildymo metalo sudėties, litavimo proceso, litavimo sluoksnio struktūros ir daugelio kitų svarbių veiksnių. Specifikacija >Metallization thickness: 25 ±10um >Nickel thickness:2~10um; >Pin full strength: 4200kgf/cm2 avg. (at Φ3.0mm pin) Metallization thickness: :25 ±10um Nickel thickness::2~10um Plating Thickness: :2-9μm Density: :3.7g/cm3 Thermal Conductivity: :25W/(m.k) Max. Use Temperature::1600℃