Backlack Technologija

Kepimo lakas yra speciali sujungimo technologija plieninių lakštų paketams. Po to, kai atskiros lamelės buvo nupjautos, elektrinis plienas su kepimo lako danga yra kepamas į plieninį paketą dviem temperatūros etapais. Rezultatas yra visiškai paviršinis, tvirtas sujungimas tarp atskirų lakštų su visišku izoliavimu. Tokiu būdu pagaminti plieniniai paketai pasižymi didele tikslumu ir puikiomis magnetinėmis savybėmis. Kepimo lako proceso privalumai: Kepimo lako procesas siūlo kelis privalumus, palyginti su alternatyviomis pakavimo technologijomis, kuriuos išsamiai aptarsime žemiau. Tikslumas – Lakštai, padengti kepimo laku, yra kepami visame paviršiuje. Tai reiškia, kad net ir subtilios lamelės gali būti tiksliai sujungtos.