Chip modulių gamyba - PowerSeal - Chip modulių kapsuliavimo mašina

Encapsuliacija yra metodas, skirtas apsaugoti lustą ir laidus nuo mechaninio streso ir aplinkos poveikio. Šiuo tikslu naudojama liejama derva, kuri vėliau kietinama UV šviesa arba šiluma, priklausomai nuo dervos tipo. PowerSeal siūlo aukščiausią kokybę ir maksimalų greitį lustų modulių kapsuliavimui, pasiekiant iki 40 000 modulių per valandą. PowerTest - Lustų Modulių Testavimo Sistema IC modulių, skirtų išmaniosioms kortelėms ir RFID įrenginiams, patikrinimas, remiantis parametriniu ir funkciniais testais, yra neatsiejama gamybos proceso ir kokybės užtikrinimo dalis. PowerTest yra sukurtas aukšto greičio testavimui ir kodavimui lustų modulių ant 35 mm juostų. Sistema taip pat puikiai tinka IC modulių inicializavimui ir personalizavimui, įskaitant OS įkrovimą. GTL700 - Klijų Juostos Laminavimo Sistema GTL700 yra labai patikima ir lanksti sistema klijų juostų laminavimui lustų modulių juostoms, ruošiant jas karšto lydalo implantavimo procesui. Labai efektyvi sistema gali...